Aliaj de lipire mecanic TY-V866 (1,0 mm / 40 g)

Aliaj de lipire mecanic TY-V866 (1,0 mm / 40 g)

Alimentul de lipire este utilizat pe scară largă în domeniul electric și electronic pentru lipirea pieselor precum plăcile cu circuite imprimate, dispozitivele electronice etc.

Caracteristici:
~ punct de topire scăzut, depunere rapidă de staniu;
~ îmbinări netede cu mai puține reziduuri;
~ ușor de utilizat și mai puțin fum;
~ potrivit pentru producția în fabrică, întreținerea produselor electronice.

Specificații:
Nume: TY-V866
Materialul sârmei: Aliaj Sn-Pb
Temperatura de topire: 183°C
Umezire: Îmbinări de lipire strălucitoare și uniforme
Staniu (Sn): 63%
Plumb (Pb): 37%
CJ (flux): 0,05%
Flux: 75%
Diametru: 1,0 mm
Capacitate: 40 g

Puteți comanda aliaj de lipire prin intermediul site-ului web sau puteți contacta managerul la numărul de telefon afișat pe site.