Lipire Qianli Mega-Idea (0,1 mm, Sn 99,3%, Cu 0,7%)

Aliajul de lipire Qianli Mega-Idea (0,1 mm, Sn 99,3%, Cu 0,7%) este un aliaj de lipire de înaltă calitate, fără plumb, conceput pentru repararea profesională a echipamentelor mobile și a microelectronicei. Datorită diametrului său ultra-subțire de 0,1 mm, este perfect potrivit pentru efectuarea lucrărilor de lipire de precizie, repararea componentelor mici, restaurarea pistelor și lucrul cu microcircuite BGA. Aliajul cu un conținut de 99,3% staniu și 0,7% cupru oferă o îmbinare de lipire puternică, îngrijită și fiabilă.

Caracteristicile produsului:

1. Diametru ultra-subțire de 0,1 mm

Permite dozarea precisă a aliajului de lipire atunci când se lucrează cu contacte miniaturale, microcircuite și alte componente SMD.

2. Compoziție fără plumb

Aliajul Sn 99,3% / Cu 0,7% îndeplinește cerințele moderne de mediu și oferă o lipire de înaltă calitate fără utilizarea plumbului.

3. Lipire de înaltă calitate și fiabilă

Aliajul de lipire umezește bine suprafețele de contact, formând o îmbinare uniformă și puternică cu conductivitate electrică ridicată.

4. Pentru reparații profesionale de electronice
Ideal pentru repararea smartphone-urilor, tabletelor, laptopurilor, plăcilor de bază, microcircuitelor și a altor electronice de înaltă precizie.

Caracteristici:
Marcă: Qianli
Serie: Mega-Idea
Tip: lipire fără plumb
Diametru: 0,1 mm
Compoziție: Sn 99,3%, Cu 0,7%
Material: aliaj de staniu-cupru
Scop: lipirea componentelor SMD, microelectronică, tehnologie mobilă și alte dispozitive electronice

Puteți comanda lipire Qianli Mega-Idea (0,1 mm, Sn 99,3%, Cu 0,7%) prin coșul de cumpărături al site-ului web sau contactați managerul la numărul de telefon listat pe site.