| Product code | CB-00018507 |
|---|
Solder paste in syringes KardiLab SP-6309 SH-6309RMA-T4 183°C (30cc)
The solder paste is a lead-free SMDS paste with a low melting point.
Features:
- high quality of soldering;
- resistance to spreading when heated;
- a small residual amount of flux after soldering;
- the possibility of using automated installation.
Features:
Content: Sn63/Pb37
Melting point: 183 °C
Particle size: 20 microns - 38 microns
Powder form: Spherical
Flux content: 10 ± 1.0 wt.%
Halide content: < 0.5 wt.% (in flux)
Viscosity: 200 ± 30 Pa.s (25 ± 1°C, 10 rpm, Malcom)
Type – ROM1
Rate of increase (120-170°C): 1.0-3.0°C/s
Preheating time (120-170°C): 60-120s
Time period at temperature above 200°C: 30-60s
Rate of increase (210-230°C): 1.0-3.0°C/s
Peak temperature: 210-230°C
The speed of cooling in ascending order: 1.0-3.0°C/s
You can order solder paste through the website or contact the manager by phone indicated on the website.
| Product code | CB-00018507 |
|---|---|
| Compatible models | Паяльна паста ПФ602-П30 є безсвинцевою припойною пастою SMDS з низькою температурою плавлення. Характеристики: Склад металу: Sn63/Pb37 Температура плавлення: 183 ° С Розмір частинки: (Тип 4) 20 мкм – 38 мкм Форма порошку: Сферичний Вміст флюсу: 10 ± 1,0 мас.% Вміст галогенідів: < 0,5 мас.% (у флюсі) В'язкість: 200 ± 30 Па.с (25±1°C, 10 об/хв, Malcom) Тип потоку: РОЛ1 Швидкість наростання (120-170 ° C): 1,0-3,0°C/с Час попереднього нагріву (120-170 ° C): 60-120s Період часу при температурі вище 200°C: 30-60 с Швидкість наростання (210-230°C): 1,0-3,0°C/с Пікова температура: 210-230°C Швидкість охолодження по наростаючій: |
UA
RO
The information below is required for social login
Sign In
Create New Account